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每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司是否涉及先进封装方面的技术？

经纬辉开（300120.SZ）5月23日在投资者互动平台表示，投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。